王水中钯铂分离提取方法？
在王水中加入氯化铵，生成红色物质过滤，然后将红色物质用氨水溶解，加氢氧化钠调节PH值，水合肼还原，可以得到95%的钯。
将不纯的金（纯度>90%黄金）用王水。溶解生成氯金酸，以亚硫酸氢钠作为还原剂，将氯金酸还原成金粉沉淀，再进行净化、洗涤、烘干、最后加入助熔剂提取黄金，然后在加入氯化铵沉铂提取铂金，然后在提取钯金。
金镀镍工艺流程？
镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为氯化镍（Nickel Chloride）
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼氩化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）
D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：
a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
H. 一般还原剂大分为两类：
次磷酸二氢钠（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼氢化钠（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为：
［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）
Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）
［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）
［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。
回收电路板上的锡用的炉子叫什么名？
回收电路板上的锡：
1、有一种离心甩锡法是用一台可加热的离心机，将PCB放在离心架上，加热到约270摄氏度，启动离心架高速旋转，将锡甩到桶壁上，冷却后把锡从桶壁上刮下，投入锡炉中加热，并在锡炉中加入氧化锡还原剂，熔化后经搅拌、过滤杂质后，浇铸成粗制锡锭，可供出售也可进行深加工。
2、其实废PCB有多种贵金属可回收，如铜（含量很高，仅将次于锡）、金、银、镍、钯等。回收完锡还可以继续回收其它金属。
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